半導体製造

どんな仕事か

半導体の製造工程で設備、装置、機械を操作、監視し半導体を製造する。

半導体は、シリコンなどの元素半導体を材料として作られる電子部品で、トランジスターやダイオードなどの素子単体（ディスクリート半導体部品）とトランジスターなどで構成されるLSIがある。コンピュータ、冷蔵庫、電子レンジ等の家電製品、スマートフォン、タブレット等の一般消費者向け製品から産業用機械まで、小型化、軽量化、省エネルギー化が実現されているのは、半導体がチップやLSIに大量に組み込まれるように設計・開発を進め、効率よく基盤の中に収めることに成功した成果といえる。

生産職は、半導体工場の中で、半導体の量産、組み立て、検査の工程を担っている。生産の自動化が進み、仕事は製造のための設備、装置、機械の操作、監視が中心となっている。設備、装置、機械は非常に精密であり、仕様書、マニュアル等の操作手順に従った正確な操作を行い、担当する装置等が順調に動いているかを常に監視する。軽微なトラブルには対応するが、解決が困難な場合にはエンジニア等に状況を報告し、相談するなど対応を図る。

半導体の製造は、高い製品歩留まりや品質管理を実現するために、クリーンルーム内で各種の装置等を操作する。

総工程数は400～600工程に及ぶが、前工程（ウェーハ処理工程：表面に電気回路を作る）と後工程（組み立て工程）に大きく分けることができる。

具体的な仕事を工程に沿ってみると、前工程では、単結晶棒をスライスしてシリコンウェーハに加工し、成膜（せいまく）工程で熱処理装置を使って、CVD（化学気相蒸着）法によりウェーハ上にシリコン窒化膜を蓄積させる。コーター（塗工機）でウェーハを高速回転させながら、ウェーハの全面に感光材（フォトレジスト）を塗布する。このウェーハにIC回路を描いたガラスマスクをあてて、露光機でその回路を転写する。これを現像することによりフォトレジストに形成されたパターンに従って、プラズマエッチング装置で薄膜を削り、フォトレジストで保護されている部分を残すことによって配線などの形に加工する。最後に不要なレジストや不純物を取り除き、絶縁膜を埋め込み、でこぼこの膜面を研磨して平坦にする。これで1層分の回路ができるので、この工程を繰り返すことにより、何層もの配線回路ができる。ウェーハ上に形成されたデバイスの電気特性を検査した後、後工程に送る。

後工程は、ダイシング工程でウェーハから半導体素子であるチップ（ダイと呼ばれる）を切り出し、マウンティング工程でこのダイを支持体（回路基板）に固定し、ボンディング工程でチップとリード線をつなぎ、モールド工程でチップをセラミックや樹脂などのケースに固定し、製品名などを刻印するマーキング工程を経て、電気特性や外観検査や信頼性試験をパスした良品をパッケージ化して製品となる。（*1）（*2）（*3）。

*1　株式会社日立ハイテクノロジー　「ホームページ」から

半導体の製造　半導体製造工程

*2　日本半導体製造装置協会　「半導体のできるまで」から

*3　東京エレクトロン株式会社　「半導体ができるまで」から

よく使う道具・機材・情報技術

2019年度時点の情報job tagの解説はこの年度から更新されていません。現在とは異なる場合があります。

手袋、マスク

主なタスク

job tagの就業者調査で重要度が高いとされたもの。実施率は、そのタスクを行っていると答えた人の割合です。

労働条件の特徴

勤務先は、半導体メーカーの工場である。郊外に立地している場合が多い。

就業者は男性が多い。比較的正社員が多い。派遣労働者もいる。

賃金、労働条件等は勤務先の規定による。事業所によって違いはあるが、24時間稼働が多く、8時間勤務の3交代制や12時間勤務の2交替制が一般的である。シフトはローテーションになるが、交替のパターンも事業所によって異なる。休日はローテーションで取得する。

半導体製造工程では目に見えないチリ、ホコリが不良の原因となるため、作業環境の特色としてクリーンルームでの作業が挙げられる。作業者は、ホコリが出にくいナイロン製の白衣に着替え、帽子・手袋・マスクを着用し、靴も履き替え、エアシャワーを浴びてからクリーンルームに入室する。クリーンルーム内の温度、湿度は品質管理上、温度25℃、湿度50％程度に常時保たれている。

世界の半導体売上高に占める日本のシェアは1988年に50％を超えていたが、1990年代以降、国際的にその地位は低下し、2019年時点では日本のシェアは1割程度となっている。ただし、一部の半導体、例えば、コントローラとしてのマイコン、電力を制御するパワー半導体、画像センサーは国際的に高いシェアを維持している。これらは現在、急激に進んでいる車の電動化、EV化、自動化等で重要な役割を果たしている。また、半導体製造装置の市場シェアも高い。

働く環境の特徴

job tag の就業者調査で、この職業の人が答えた「仕事の性質」です。全職業の平均と比べて、特に高い項目と低い項目を並べています。

全職業の平均より高い

• 一般的な保護・安全装備の着用3.1(平均 2.1)
• 機械やコンピュータによる仕事の自動化3.0(平均 2.0)
• 空調のきいた屋内作業5.0(平均 4.1)
• 機器等の速度に応じた作業3.3(平均 2.6)
• モノ、道具、制御装置を扱う手作業3.3(平均 2.7)
• 特殊な保護・安全装備の着用2.2(平均 1.6)

全職業の平均より低い:屋外作業、外部の顧客等との接触、病気、感染症のリスク

勤務のスケジュール:規則的 70%、不規則 24%、季節的 7%

一般的な就業形態

• 正規の職員、従業員83%
• 派遣社員22%
• 契約社員、期間従業員11%
• パートタイマー4%
• アルバイト（学生以外）4%
• アルバイト（学生）4%
• 自営、フリーランス2%
• 経営層（役員等）2%

この職業の一般的な就業形態として、job tag の就業者調査で選ばれた割合です。複数回答のため、合計は100%を超えます。回答した人の数が少ない職業もあるため、目安として見てください。

禄高(給与)

より広い職種の数値統計に「半導体製造」だけの区分がないため、「電気機械器具組立従事者」全体の数値を表示しています。

月給の中央値と分布(残業代・賞与を除く)

• 下から10%〜上から10%
• 真ん中の半分(下から25%〜75%)
• 中央値
• 平均

年収の推移

年齢別の年収

白抜きの点と破線は、推計労働者数が1,000人未満の区分です。 人数が少なく平均がぶれやすいため、参考値として見てください。 薄い棒(右の目盛り)は、賃金の統計の推計労働者数です。企業規模10人以上の会社などに雇われて働く人の数で、自営業の人や小さな会社で働く人を含まないため、下の「年齢別の就業者数」(国勢調査)とは対象が違います。

需要と将来性

この職業に対応する求人倍率の区分がないため、表示していません。

就業者数の推移

より広い職種の数値就業者数は「電気機械器具組立従事者」全体の数値です。

国勢調査は5年ごとの調査です。会社員だけでなく、自営業や家族で営む仕事の人も含みます。 そのため、給与の統計(企業規模10人以上の会社などで働く人)とは対象が違います。2025年の国勢調査の職業別の結果は、2027年(令和9年)11月までに公表される予定です(総務省統計局の公表予定)。公表されたら、この推移に加えます。

年齢別の就業者数(2020年)

国勢調査の就業者数で、雇われて働く人のほか、自営業や家族で営む仕事の人も含みます。70歳以上はまとめています。

働き方の内訳(2020年)

必要なスキル・知識

全職業の平均と比べて特に求められるスキルは、計器監視、操作と制御、保守点検です。 知識では生産・加工、機械、化学が特徴的です。

水準はスキルが0〜7程度、知識が0〜5程度で、数字が大きいほどその仕事で高いレベルが求められることを表します。

なり方・学び方

入職にあたって、特に学歴や資格は必要とされない。高校卒業後、入職する場合が多い。特に専攻も問われない。入職後は、各半導体メーカーによって異なるが、1～6カ月にわたってOJTによる教育が行われる。操作手順をきちんと理解すれば、一応の操作はできるようになる。その後、現場での経験を重ねて、迅速かつ間違いのないオペレーションができるように熟練していく。

現場経験を積み、工程の管理者、クリーンルーム全体の管理者等になる者や専門性を高めエンジニアになる者もいる。また、生産職から本社等で生産管理の仕事に従事する場合もある。

関連資格としては、厚生労働省が定める技能検定の「半導体製品製造技能士」がある。

半導体製造装置は、きわめて複雑で精密な装置なので、その取り扱いには注意力が求められる。操作手順もマニュアル通りの操作が要求されるため、マニュアルをきちんと理解し、教えられた通りのオペレーションを継続できる正確性、几帳面さが必要である。

関連する資格

• 特級半導体製品製造技能士
• １級半導体製品製造技能士
• ２級半導体製品製造技能士

資格の詳細ページでは、受験資格・受験料などを試験の実施団体などの公式情報をもとに、出典と確認日つきでまとめています。

関連団体

• 一般社団法人　電子情報技術産業協会
• 一般社団法人　日本半導体製造装置協会

スキルが近い職業

スキル・知識の傾向が似ている職業です。必要なスキルの重なりが大きいほど、転職のときに経験を活かしやすいと考えられます。

• 光学機器組立年収の目安 458万円半導体製造とくらべる →
• 化学製品製造オペレーター年収の目安 550万円半導体製造とくらべる →
• 計器組立年収の目安 458万円半導体製造とくらべる →
• NC工作機械オペレーター年収の目安 484万円半導体製造とくらべる →
• プラスチック成形年収の目安 458万円半導体製造とくらべる →

出典と注意

• 職業情報提供サイト(job tag)「仕事内容、タスク、スキル・知識、関連資格」数値系 ver.7.00・解説系 ver.7.01
• 賃金構造基本統計調査「一般労働者 職種 第1表・第5表(e-Stat)」2025年(推移は2023〜2025年)
• 国勢調査「職業(小分類)別就業者数(e-Stat)」2020年(推移は2010〜2020年)

使っている統計について

賃金構造基本統計調査(e-Stat)

厚生労働省が毎年行う基幹統計(統計法で特に重要と定められた統計)です。 事業所が、働いている人ごとの給与を記入する調査で、職種・年齢・企業規模などの区分ごとの給与がわかる国の代表的な賃金統計です。 このサイトの数値の範囲は一般労働者(短時間労働者を除く)、企業規模10人以上です。

職業安定業務統計(一般職業紹介状況)(e-Stat)

厚生労働省が、全国のハローワークで受け付けた求人と求職の数を集計した業務統計です。 民間の求人サイトや人材紹介会社の求人は含みません。

国勢調査(e-Stat)

「国勢調査は、日本に住んでいるすべての人及び世帯を対象とする国の最も重要な統計調査で、国内の人口や世帯の実態を明らかにするため、5年ごとに行われます。」 (総務省統計局「令和2年国勢調査に関するQ&A」問1-1) 職業別の就業者数は、調査票の一部を抽出して集計した推計値です(抽出詳細集計)。 範囲は15歳以上の就業者(雇用者のほか、自営業主・家族従業者などを含む)です。

厚生労働省 職業情報提供サイト(job tag)(ダウンロードページ)

厚生労働省の職業情報サイトです。スキル・知識・タスクの数値は、独立行政法人労働政策研究・研修機構(JILPT)がその職業に就いている人へのアンケートで集めたものです。

データの対応関係

• 賃金:「電気機械器具組立従事者」の数値(より広い職種)
• 求人倍率:対応する区分なし
• 就業者数:「電気機械器具組立従事者」の数値(より広い職種)
• 年収と就業者数は、統計の「電気機械器具組立従事者」の数値です。求人倍率は、対応する区分を決められないため表示していません。

数字の見方

• 年収の目安:きまって支給する現金給与額 × 12 + 年間賞与その他特別給与額(いずれも平均。一般労働者、企業規模10人以上)。平均値なので、一部の高い人に引っ張られて実感より高く出ることがあります。
• 給与の対象は労働基準法第9条の労働者(雇われて働く人)。事業主は含まず、役員も原則含まない。パート・アルバイトなどの短時間労働者は含みません。
• 月々の給与は、調査した年の6月分の給与です。基本給のほか残業代・通勤手当・家族手当などを含み、税金・社会保険料を差し引く前の額です。
• 賞与は、調査した年の前年1年間(原則1月〜12月)に支払われた額です。
• 用語の定義は厚生労働省の用語の説明と調査の概要によります。

数字の計算方法や読み方は「統計の読み方」にまとめています。

独立行政法人労働政策研究・研修機構(JILPT)作成『職業情報データベース 簡易版数値系ダウンロードデータ ver.7.00』職業情報提供サイト(job tag)より2026年10月30日にダウンロード(https://shigoto.mhlw.go.jp/User/download)、『職業情報データベース 解説系ダウンロードデータ ver.7.01』職業情報提供サイト(job tag)より2026年10月30日にダウンロード(https://shigoto.mhlw.go.jp/User/download)を加工して作成